(COB dahil) geleneksel LED ışık kaynağı lambalar yapısal görünümünü en iyi duruma getirmek kolay değil bir büyük parlak yüzeye sahiptir. Bu eğilim, küçük ışık yayan yüzey yoğun ile çıkış özellikleri, altın ücretsiz ışınla yüksek yoğunluklu cob yapısını Ambalaj Sanayi, sonra COB paket kullanımı, göz kamaştırıcı Nova LED teknolojisinde çok sayıda haline gelmiştir teknoloji ne avantajları vardır?
Cob geliyor, küçük boşluğu LED TV yeni bir aşamaya girdiği
Cob (chip gemide) küçük adım ekran teknolojisi nedir? Yani, ışık yayan-kristal doğrudan LED PCB tahtada kapsüllü ve hücre birimi bir görüntü teknolojisinde birleştiren kombine. Şu anda, Granville Chong, Sony ve diğer sanayi devleri teknoloji güçlü destek verdi.
Marka Wei Chuang önde gelen yerli high-end büyük perde göstermek inanıyor küçük aralığı LED ekran iki aşamada ayrılabilir: ilk aşamada kullanım sorunu çözmek için çekirdek teknoloji ani saldırı 2 azaltmak için piksel aralıklarda ortaya çıkar milimetre, P1.5 ve P1.2 ürün seri üretim; küçük aralığı LED ekran ikinci aşaması esas olarak daha yüksek ürün güvenilirliği ve görsel deneyim etkisi, hangi COB kapsülleme en önemli teknoloji yön biridir sağlamaktır.
COB paket küçük aralığı neden sihirli yol açtı
Sürecinde yüksek ısı işlemi, LED Lamba SMD düzeltme eki paketindeki farklı malzeme nedeniyle boncuklar, bakır stent gibi epoksi reçine malzeme ve kristal termal genleşme katsayısı, lamba boncuk ısı stres değişim kaçınılmazdır. Bu oldu küçük aralığı LED ekran kötü ışıklar, ölü ışık çekirdek "suçlu."
ve COB Ambalajlama Teknolojisi, gofret paketleme işleminden sonra kullanımı kristal en küçük hücre görüntü birimini, "geç iki tablo etiketleri kaynak" gerek yok olmak için tek seferlik. Mühendislik bu süreçte yüksek hassasiyet ve yüksek sıcaklık ortam operasyon, LED kristal elektrik ve yarı iletken yapı istikrar, korunması en fazla derecesini azalma kötü lamba oranı aşağı görünümünü yapabilirsiniz bir büyüklüğü veya daha fazla.
Genel Paket, COB teknoloji çok faydaları
Küçük açı, ek olarak yeniden akış lehimleme "yüksek ısı" hasar işlemi, kararlılığını ve LED ekran kötü ışık aralığı çeşitli alanlarda büyük önem gerek vardır:
İlk olarak, çarpışma işlem birimi göster. SMD ürünler lamba boncuk ve çarpışma işleminin neden stres tek bir ampul boncuk kolayca PCB kesintisiz bağlantı ile değil yoğunlaşmıştır. Ve büyük ekran sistemi taşıma, yükleme ve benzeri kaçınılmaz titreşim ve çarpışma vardır. Bu bir küçük aralığı LED ekran kötü ışık "mühendislik" artış oranını içinde sonuçlandı. Epoksi reçine, gofret, PCB kurulu son derece tümleşik COB kapsülleme teknoloji etkili çip korumak ve elektrik bağlantısı parçaları istikrar chip kalıplama, bağ.
İkincisi, sistem sürecinde sıcaklık tekdüzelik. Daha küçük SMD paket küçük aralığı ürünleri, daha fazla kullanım kristallerinin yüksek güçlü küçük parçacık led arasındaki daha fazla Aralık. Aynı zamanda, lamba boncuk ve görüntü plaka arasında ısı iletim yeteneği engel için gofret çalışma sırasında yol açar. COB böylece kristal seçimi büyük fiş sayısı düşük yoğunluk, kristal parçacıkları güç alanı seçin ve böylece çekirdek parlak nokta iş yoğunluğunu azaltmak daha entegre bir işlem kullanımı nedeniyle paket. Aynı zamanda, cob paketi LED kristalleri termal konsantrasyon ürün ömrünü uzatmak ve kararlılığını geliştirmek durum düşüş çalışma yapar epoksi reçine altında tüm katı hal sorunsuz ısı dağılımı gerçekleştirmektedir. sistem.
Üçüncü, Genel paketleme işlemini, cob "beş önleme mühürle." elde etmek için Diğer bir deyişle, cob-ebilmek var olmak çok iyi kristal, kristal elektrik bağlantı parçaları "su geçirmez, nem geçirmez, toz geçirmez, Anti-statik, oksidasyon-proof." SMD kapsülleme ile karşılaştırıldığında, işleminde, titreşim ve çarpışma-bir uzun vadede kalıcı kötü ışıkların suçluların varlığında özellikle elektrik bağlantıları uzun süreli elektrik ve kimyasal kararlılık hasar oluşur uygulamaları.
Bir bütün olarak, cob paketi "yüksek güvenilirlik" sağlamak için SMD ürünler karşılaştırır bir süreçtir.
