1, dalga lehimleme ve lehim lehimleme için esas olarak baskılı devre kartı, dağıtım veya şablon baskı yönteminin genel kullanım bileşenleri için kullanılan yama yapışkanlı yüzey yapışkanlı yapıştırıcı (SMA, yüzey montaj yapıştırıcıları) rolü pozisyon korumak için (PCB) üzerindeki bileşenlerin montaj hattında iletim sırasında bileşenlerin kaybolmamasını sağlar. Bileşenleri fırına veya yeniden ısıtma makinesi ısıtma sertleştirmesine yapıştırın. Sözde lehim macunu, ısıtılmış ve sertleştirildikten sonra aynı değildir ve daha sonra ısıtma eriyemez, yani film ısı sertleştirme işlemi geri döndürülemezdir. SMT yamasının etkisi ısı sertleştirme koşullarına, konektörlere, kullanılan ekipmana ve çalışma ortamına bağlı olarak değişir. Yama tutkalını seçmek için üretim sürecine uygun olarak kullanıldığında.
Şekil 2'de, özel amaçlar için polipropilen (akrilik) mevcut olmasına rağmen, yüzey yama yapıştırıcısının (SMA) çoğunda kullanılan yama yapışkanlı PCB montaj bileşimi epoksi (epoksiler) 'dir. Epoksi reçine, ürünün nispeten kısa raf ömrüyle nasıl başa çıkılacağını öğrenmek için yüksek hızlı Dijiao sistemi ve elektronik endüstrisinin piyasaya sürülmesinde dünyanın daha yaygın akıcı teknoloji haline geldi. Epoksi reçineler genellikle geniş bir devre yelpazesine iyi yapışır ve çok iyi elektriksel özelliklere sahiptir. Temel bileşenler şunlardır: ana malzeme (diğer bir deyişle ana polimer malzemesi), dolgu maddesi, sertleştirici madde ve diğer katkılar.
3, yama tutkal amacı kullanımı a. Parçayı önlemek için dalga lehimleme (dalga lehimleme süreci) b. Bileşenlerin diğer tarafının kapalı olmasını önlemek için yeniden akıtma (çift taraflı yeniden akıtma işlemi) c. Parça değişimini ve mevzuatı önlemek için (Reflow işlemi, ön kaplama işlemi) d. Markalama için yama yapıştırıcı ile, markalama (dalga lehimleme, reflow lehimleme, ön kaplama), baskılı devre kartları ve bileşenleri hacmini değiştirmek için.
4, yama tutkal sınıflandırma kullanımı a. Dağıtma türü: baskılı devre kartı boyutlandırma sistemindeki dağıtım ekipmanı vasıtasıyla. B. Kazıma tipi: Şablon veya bakır serigrafik baskı ile boyutlandırma.
5, Dijiao yöntemi SMA şırınga Dijiao, iğne aktarma yöntemi veya PCB uygulanan şablon baskı yöntemi kullanılabilir. İğne aktarma yönteminin kullanımı toplam uygulamanın% 10'undan azdır ve iğneler dizisindeki jel tepsisinde kullanılır. Sonra damlacıkları bir bütün olarak plakaya asın. Bu sistemler daha düşük bir yapışkan tutkal gerektirir ve nem emilimine karşı iyi dirençlidir, çünkü kapalı ortama maruz kalırlar. İğne nakil daldırmasını kontrol eden kilit faktörler; iğne çapı ve deseni, jel sıcaklığı, iğne daldırma derinliği ve dağıtıcının süresinin uzunluğu (iğnenin temas öncesi ve sırasında geçen gecikme süresi dahil). Depo sıcaklığı viskozite, numara ve tutkal şeklini kontrol eden 25 ile 30 ° C arasında olmalıdır .
Şablon baskısı, yapışkan dağıtımında da bulunan lehim macununda yaygın olarak kullanılır. Şu anda şablonlar ile SMA'nın% 2'sinden daha azı basılırsa da, bu yaklaşıma olan ilgi artmış ve yeni donanımlar önceki bazı sınırlamaların üstesinden gelmiştir. Doğru şablon parametresi, iyi sonuçlar elde etmenin anahtarıdır. Örneğin, temaslı baskı (sıfır plaka yüksekliği), iyi bir tutkal oluşturması için bir gecikme süresi gerektirebilir. Ayrıca, polimer şablonları için temassız baskı (yaklaşık 1 mm boşluk) optimum sıyırıcı hızı ve basıncı gerektirir. Metal kalıbın kalınlığı genellikle 0.15 - 2.00 mm arasındadır ve bileşen ile PCB arasındaki (+0.05 mm) boşluğundan biraz daha büyük olmalıdır.
Nihai sıcaklık noktanın viskozitesini ve şeklini etkiler ve çoğu modern dispenser, jel sıcaklığını oda sıcaklığından daha yüksek tutmak için ağzın veya odanın ağzındaki sıcaklık kontrol cihazına güvenir. Ancak, işlemin ön tarafındaki PCB sıcaklığı iyileştirmek için plastik nokta kontürü hasar görmüş olabilir.
Sıcak ürünler : özel led lineer lamba , LED hattı lambası , LED lineer bitki lambası , LED Yol lambası
