LED paketleme teknolojisi ve yapısı kurşun, güç bazlı paketleme, SMD (SMD), doğrudan yüklenmiş (COB) dört aşamalı dahili çipi vardır.
(1) P in type (Lamba) LED paketi
Pim ambalaj görünümünü çeşitli için kurşun çerçeve ile LED ayak tipi piyasa, pazarın ilk başarılı gelişme ambalaj yapısı, çok çeşitli ürünler, yüksek teknoloji olgunluk, paket yapısı ve yansıtıcı kat koymak hala geliştiriyor . Genellikle küçük akım (20 ~ 30mA), düşük güç (0,1 W'den daha az) LED paketi için yaygın olarak kullanılan 3 ~ 5mm paket yapısı. Çoğunlukla enstrüman gösterimi veya talimatları için kullanılan büyük ölçekli entegrasyon bir ekran olarak da kullanılabilir. Dezavantajı, paketin termal direncinin (genellikle 100K / W'den yüksek) ömrünün kısalmasıdır.
(2) Güç LED paketi
Yüksek güç geliştirme yönüne LED çip ve paket, Φ5mmLED 10 ~ 20 kat daha fazla ışık akısı, etkin bir soğutma olmalı ve ışık başarısızlığı sorunu çözmek için ambalaj malzemesinin bozulma olmamalıdır, bu yüzden kabuk ve paket anahtardır Teknoloji, W güç sayısına dayanabilir LED paketi ortaya çıkmıştır. 2003 kaynağı başından itibaren beyaz, yeşil, mavi ve yeşil, mavi güç LED 5W serisi, 10W güç LED, Tüp dayanmak için geliştirilen 4471 / m W yeşil ışık sorunu, aydınlık etkisi kadar 1871m kadar beyaz LED ışık çıkışı; boyut 2.5mm X2.5mm, katı ışık kaynağı olarak gelişme için çok yer var, 5 l akım, 2001 lm ışık çıkışı çalışabilir.
(3) yüzey montaj (SMD) tipi (SMD) LED paketi
2002 yılının başlarında, LED'nin yüzey montaj paketi (SMDLED) yavaş yavaş piyasada kabul gördü ve elektronik endüstrisinin gelişim trendine paralel olarak pim paketinden SMD'ye belirli bir pazar payı elde etti; birçok üretici bu tür ürünleri piyasaya sundu.
SMDLED, LED paketleme yapısının en yüksek pazar payıdır; enjeksiyon işlemini kullanan bu LED ambalaj yapısı, PPA plastikteki metal kurşun çerçeveye sarılmış ve yansıtıcı fincan, metal kurşun çerçeve, Yansıtıcı fincan tabanı cihaz tarafına uzanır, Dışa düz veya içe doğru bükülme yoluyla cihaz pimini oluşturur. Geliştirilmiş SMDLED yapısı, cihazın parlaklığını artırmak için tek bir LED cihaz güç kullanımını artırmak için beyaz LED aydınlatma teknolojisi eşliğinde mühendisler SMDLED termal direncini azaltmanın yollarını bulmaya başladı ve konseptin tanıtımını yapmaya başladı. soğutucu. Bu gelişmiş yapı, ilk SMDLED yapısının yüksekliğini azaltır. Metal kurşun çerçeve doğrudan LED cihazının altına yerleştirilir. Metal çerçeve etrafında plastik enjeksiyon ile yansıtıcı bir kap oluşturulmuştur. Çip metal çerçeve üzerine yerleştirilir. Metal çerçeve doğrudan dikey soğutma kanalının oluşturulmasıyla devre kartına kaynak yapılır. Malzeme teknolojisi gelişimi gibi, SMD paketleme teknolojisi ısı, ömrü ve diğer erken problemleri aştı ve 1 ~ 3W yüksek güçlü beyaz LED çipini paketlemek için kullanılabilir.
(4) COB-LED paketi
COB paketi, direkt olarak ısı ile substrata doğrudan metal tabanlı baskılı devre kartı MCPCB'de paketlenmiş birden fazla yonga olabilir, sadece stent üretim sürecini ve maliyetini azaltabilir, aynı zamanda termal direnci azaltma avantajına sahiptir. PCB kartı, düşük maliyetli bir FR-4 malzemesi (cam elyaf takviyeli epoksi) olabilir veya bir alüminyum altlık veya bir bakır kaplı seramik alt-tabaka gibi yüksek bir ısı iletken metal veya seramik matris kompozit malzemeden olabilir. Tel bağlama, yüksek sıcaklıkta termal ultrasonik bağlama (altın top kaynağı) ve oda sıcaklığında ultrasonik bağlama (alüminyum bölme bıçağı kaynağı) altında kullanılabilir. COB teknolojisi, SMD ile karşılaştırıldığında, sadece büyük ölçüde paket güç yoğunluğunu arttırmakla kalmaz, yüksek güçlü çok çipli dizi LED paketi için kullanılır ve paket termal direncini (genellikle 6-12W / mK ) düşürür .
Maliyet ve uygulama açısından, COB ana aydınlatma tasarımının gelecekteki yönü olacaktır. COB paketi bir LED cipsi sayısı yüklemek için katta LED modül, birden fazla fiş kullanımı sadece parlaklık artırabilir değil, aynı zamanda makul bir LED çip yapılandırmasını elde etmek için, yüksek sağlamak için tek bir LED çip giriş gücü azaltmak için yardımcı olur verimlilik. Ve bu yüzey ışık kaynağı büyük ölçüde soğutma alanını genişletmek için Pakete, böylece kabuğa ısı uygulanması daha kolaydır. Geleneksel LED aydınlatma uygulamaları şunlardır: LED ışık kaynağı ayrı cihazlar - MDCB ışık kaynağı modülü - esas olarak çekirdek ışık kaynağı bileşenlerine dayanan LED lambaları, uygulama için geçerli değildir, sadece zaman alıcı ve yüksek maliyetlidir. Aslında, "COB ışık modülü-LED aydınlatma" rotasını seçerseniz, yalnızca zamandan ve çabadan tasarruf etmekle kalmaz aynı zamanda cihaz paketleme masrafından da tasarruf edebilirsiniz.
Kısacası, cihazın termal direncini azaltmak, ışık efektini iyileştirmek ve güvenilirliği artırmak ve genişletmek için etrafında, küçük güçten yüksek enerjiye kadar tek bir cihaz paketi veya modüler COB paketi olsun LED paket yapısı tasarımı.
Sıcak ürünler: hareket sensörü lineer lamba , 150W güç yüksek körfez , tri-proof LED lamba , LED Madencilik lamba , 120cm lineer yüksek bay , LED büyümek lamba
